集微网消息 6月20日，上交所正式受理了上海芯旺微电子技术股份有限公司（简称：芯旺微）科创板上市申请。

芯旺微是一家以自主研发的 KungFu 指令集与 MCU 内核为基础，以车规级、工业级 MCU 的研发、设计及销售为主营业务的专业化集成电路设计企业。公司拥有“自主指令集设计技术、自主内核架构设计技术、自主开发工具设计技术（C 语言编译器、IDE、编程软件、编程调试器等）、车规级和工业级 MCU产品开发技术”等 MCU 设计领域完整的技术体系，凭借多年核心技术的积累及丰富的车规级 MCU 产品储备，芯旺微在国产车规级 MCU 领域取得较为领先的市场地位，是我国车规级 MCU 领域国产化的重要参与者。

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车规级MCU收入快速增长

MCU 是众多电子设备普遍使用的主控芯片，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、医疗健康、航空国防、计算机与网络等领域。近年来，随着大数据、云计算、人工智能、物联网、5G 通讯等技术的快速发展，MCU 的下游应用场景不断丰富，驱动 MCU 行业快速发展。

根据 Omdia 数据，2021 年中国 MCU 市场规模约 72 亿美元，2022 年增长至 82 亿美元，预计 2023 年市场规模达到约 85 亿美元。受益于 MCU 各应用领域市场规模较大且发展迅速，报告期内芯旺微的营业收入规模持续提升。

2020-2022年（简称：报告期内），芯旺微营业收入分别为 9, 万元、23, 万元和31, 万元，复合增长率为 %，呈现持续增长趋势；归属于母公司股东的净利润分别为-2, 万元、5, 万元和 6, 万元。其称，报告期内，受益于车规级 MCU 产品的产销规模持续扩大，公司营业收入和净利润持续增长。芯旺微公司扣除股份支付费用后的净利润分别为 1, 万元、5, 万元及 7, 万元，呈持续上升的趋势。

分产品来看，芯旺微车规级 MCU 具备高性能、高可靠性、高集成度、高安全性和低功耗的突出特点，广泛应用于汽车的车身控制系统、安全舒适系统、信息娱乐与网联系统等汽车电子系统。报告期各期，公司车规级 MCU 的销售收入分别为 万元、5, 万元及22, 万元，呈快速增长趋势。

其称，2020 年度，公司车规级 MCU 处于产品推出初期阶段，销售收入总体规模尚小，2021-2022 年度，在汽车缺芯及芯片国产化逐步推进的背景下，公司抓住行业契机，凭借自主指令集与自主内核、优异的产品性能、稳定的交付能力和及时的本地化服务等优势，公司车规级 MCU 成功导入了多家知名汽车零部件厂商的供应链体系，产品批量应用于多家知名汽车品牌厂商，带动公司车规级MCU 的出货量及销售收入快速增长。

募资亿元投建车规级MCU等项目

招股书显示，芯旺微此次IPO拟募资亿元，投建于车规级 MCU 研发及产业化项目、工业级和 AIoT MCU 研发及产业化项目、车规级信号链及射频 SoC 芯片研发及产业化项目、测试认证中心建设项目，以及补充流动资金。

芯旺微本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，是对公司现有业务的巩固、升级与拓展。车规级 MCU 研发及产业化项目旨在开发符合 ISO 26262 汽车功能安全 ASIL-D 级的高性能车规级 MCU，在工作主频、存储容量、集成度、软件架构等多项指标上相比现有产品均有较大提升，有利于拓展公司在汽车动力、底盘、辅助驾驶、域控制器等领域的产品应用，进一步提升公司车规级 MCU的市场地位。

测试认证中心建设项目将巩固公司芯片自主测试技术的优势，保障产品品质，提升测试产能，扩大公司业务规模；补充流动资金能够有效增加公司营运资金，降低公司流动性风险。

关于公司战略规划，芯旺微表示，公司自设立以来，始终坚持核心技术的自主研发，凭借自主指令集与自主内核架构设计技术、自主开发工具设计技术、车规级和工业级 MCU 产品开发技术等关键技术的产业化应用，公司 MCU 产品已获得下游客户的广泛认可。未来，公司将顺应 MCU 国产化趋势，继续加大研发投入，一方面以车规级MCU 产品为核心，持续研发高性能高品质 MCU，拓宽 MCU 应用场景，巩固和提升公司在 MCU 领域的市场地位；另一方面，公司将以车规级 MCU 的技术积累和应用经验为基础，深化公司在车规级信号链及射频 SoC 芯片等汽车芯片领域的产品布局，提升公司在汽车芯片领域的市场竞争力。